精彩观点
1、十年后再看中国集成电路产业,应是“轻舟已过万重山”。
2、中国集成电路产业的发展得益于全球化,在设计、制造、封装测试、装备材料有全产业链布局,但需要看到底是,中国集成电路产业高度依赖全球化,因此逆全球化的趋势中,中国集成电路产业行进艰难。
4、应对逆全球化的战略:第一点是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环;第二点是引导“双循环”,推进“再全球化”,重塑全球化体系。
5、未来5-10年,中国要三大战略任务一定要完成:第一,供应链的安全。补短板的同时更要锻长板;第二,路径创新,开辟新的赛道;第三,打造再全球化新体系,立足我国技术体系,打造新生态。
以下为正文:
9月25日,2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京举行。在本届大会的高峰论坛上,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春以《以“再全球化”应对“逆全球化”――走出中国集成电路特色创新之路》为主题发表演讲报告,分享关于中国特色集成电路创新之路的思考。
01中国集成电路产业:挑战与机遇
叶甜春秘书长在报告中表示,中国集成电路产业正面临严峻挑战的同时,也蕴含巨大的机遇。
自2016年以来,美国政府连续采取行动,对超过260家企业进行了制裁。这些措施倒逼中国科技自立自强,对中国集成电路产业的影响不言而喻。过去十几年中国集成电路产业经历了飞速发展,但是需要看到的是,产业发展是在已有的技术路径、产业模式上面的跟随,这就造成对全球化产业链的依赖。中国应如何摆脱路径依赖,开辟新的发展赛道,并构建新的产业生态?这是一个值得深思的问题。
这些年来,中国在“补短板”方面做了许多工作,然而“中国的短板越来越少,但差距却在加大”。那么,中国集成电路产业如何在战略上扭转被动局面,这是另一个需要解决的难题。
对于此,叶甜春提出了两点应对逆全球化的战略:一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”;二是引导“双循环”,推进“再全球化”,重塑全球化体系。这意味着中国集成电路产业需要依托国内市场,同时也要继续与全球的合作伙伴进行合作和开放,将被动局面转化为主动。
总的来说,中国集成电路产业需要完成三大战略任务:供应链补短板与锻长版、路径创新开辟新赛道、应用创新打造新生态。叶甜春表示,当前是中国集成电路产业发展的历史性机遇。在过去十五年中,中国集成电路产业发展迅速,新的形势带来了“天时地利人和”,一个新的“黄金十年”正在到来。
02中国集成电路产业的成就
在过去十五年的时间里,科技重大专项、大基金和科创板等政策的引领下,中国集成电路产业已经构建了较完整的体系布局和全面的综合能力。叶甜春表示,中国已经具备了走出一条以“我”为主发展路径的坚实基础。
中国集成电路产业已经形成了技术体系,建立了完整的产业链,并且产业竞争力得到了大幅提升。在产品设计方面,中国已经具备了很高的技术能力,如处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、通信系统级芯片 (SoC)等都取得了突破性进展。
在制造工艺方面,中国的技术也取得了长足的进步,工艺提升到了多代,具备了支撑80%以上品种的产品制造技术能力,开创了先导技术向国际输出的历史。
在封装集成方面,中国从中低端进入高端,传统封装规模世界第一,先进封装达到了国际先进水平,技术种类覆盖90%。
在装备和材料方面,中国已经实现了从无到有的转变,对于28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力,部分产品已经进入14-7nm。
此外,中国集成电路产业还培育了800余家重点骨干企业,上市企业超过150家,这些企业构成了支撑全产业发展的 “四梁八柱”。全行业50余万从业人才,其中核心创新队伍近10万人。这样的团队规模和产业布局,显示出中国集成电路产业的强大实力和发展潜力。
03国内循环主,国际国内双循环格局
叶甜春表示,中国电子信息制造业在过去十几年间一直在增长,截至2022年,其规模已超过20万亿元。与此同时,2022年国内集成电路进口额达到2.76万亿元,但与2021年相比有所下降。不过,叶甜春指出,目前还不能确定这是一个真正的下降趋势,还是行业调整所导致的波动。
中国补齐短板的紧迫性,显而易见。我们需要从低水平逐渐向高层次迈进,这既是我们面临的问题,也是我们的挑战。未来十年或十五年内,中国不仅需要专注于弥补短板,还需擅长于提升自身优势。即使在没有美国干预的情况下,我们也需要反思为何要构建如此大规模的产业结构,其内在需求何在。
那么,未来我们需要贯彻什么样的战略呢?
叶甜春提出了一个全新的战略:建立国内循环为主体、国际国内双循环相互促进的新发展格局。他强调,“补短板”仅是战术层面的解决方式,无法扭转战略上的被动局面,只有从战略层面进行转变才能掌握主动权。
在过去的十五年中,中国已成功地“从无到有”地构建了完整的集成电路产业链。现在,中国需要实施“升级版的发展战略”,以解决市场产品供给的问题。因此,下一个阶段的发展战略应聚焦于“以产品为中心,以行业解决方案为牵引”,充分依托中国集成电路产业的能力,推动应用创新,梳理并完善技术体系,对芯片进行重新定义,并全面提升系统应用、设计、制造和装备材料等全产业链的融合发展水平。
未来,我们要转变思路,从“追赶战略”转向“路径创新战略”,更加充分地利用中国市场崛起的优势。我们要以中国市场为引领,开拓全球市场,创造新的赛道,形成内循环+双循环相互支持的新格局,从而重塑全球产业链。
最后,叶甜春秘书长表示,我相信坚持新的发展路径,十年后再看中国的集成电路产业,应该可以用“轻舟已过万重山”来形容。
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